창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC0808LCMNOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC0808LCMNOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC0808LCMNOPB | |
관련 링크 | DAC0808L, DAC0808LCMNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV19FF432GO3F | MICA | CDV19FF432GO3F.pdf | |
![]() | 36501J5N6JTDG | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 170 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 36501J5N6JTDG.pdf | |
![]() | ROX2SJ22R | RES 22.0 OHM 2W 5% AXIAL | ROX2SJ22R.pdf | |
![]() | MCSOT15 | MCSOT15 MCC SOT23 | MCSOT15.pdf | |
![]() | PS0SXDS3B | PS0SXDS3B TycoElectronics/Corcom 3A DUAL FUSE SNAP IN | PS0SXDS3B.pdf | |
![]() | HLMP-CM34-X10DD | HLMP-CM34-X10DD AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-CM34-X10DD.pdf | |
![]() | R3111Q151A-TR-F | R3111Q151A-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R3111Q151A-TR-F.pdf | |
![]() | C7-D 1600/800 | C7-D 1600/800 VIA BGA | C7-D 1600/800.pdf | |
![]() | SG290/SG-290 | SG290/SG-290 KODENSHI SMD or Through Hole | SG290/SG-290.pdf | |
![]() | 223860015641 | 223860015641 PHYCOMP SMD or Through Hole | 223860015641.pdf |