창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC0806LCJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC0806LCJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC0806LCJ | |
관련 링크 | DAC080, DAC0806LCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP100F23IET | 10MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP100F23IET.pdf | |
![]() | LST67B-S2-1-0-30 1210-R | LST67B-S2-1-0-30 1210-R OSRAM SMD or Through Hole | LST67B-S2-1-0-30 1210-R.pdf | |
![]() | PACS1284-04QR | PACS1284-04QR CMD QSOP | PACS1284-04QR.pdf | |
![]() | U2044B-FP | U2044B-FP TEMIC SO14 | U2044B-FP.pdf | |
![]() | D4J3480F3580-40 | D4J3480F3580-40 cij SMD or Through Hole | D4J3480F3580-40.pdf | |
![]() | 12F635-I/MF | 12F635-I/MF MICROCHIP QFN-8P | 12F635-I/MF.pdf | |
![]() | PDIUSBH12ANB | PDIUSBH12ANB PHI DIP32 | PDIUSBH12ANB.pdf | |
![]() | KM62256ALG-8 | KM62256ALG-8 SAMSUNG SOP | KM62256ALG-8.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FF1152CES | XC2V6000-6FF1152CES XILINX BGA | XC2V6000-6FF1152CES.pdf | |
![]() | GF20G | GF20G ZOWIE SMB | GF20G.pdf | |
![]() | DSA135-18A | DSA135-18A IXYS SMD or Through Hole | DSA135-18A.pdf |