창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC0803-1LCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC0803-1LCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC0803-1LCN | |
| 관련 링크 | DAC0803, DAC0803-1LCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-13.560MHZ-12-2Z-T3 | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-13.560MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | 1N4148W-7-F-- | 1N4148W-7-F-- DIODES SOD-123 | 1N4148W-7-F--.pdf | |
![]() | SAM3108B | SAM3108B ORIGINAL SMD or Through Hole | SAM3108B.pdf | |
![]() | MSM7227-1 | MSM7227-1 QUALCOMM BGA | MSM7227-1.pdf | |
![]() | 532-0030-00 | 532-0030-00 AMI TQFP-144 | 532-0030-00.pdf | |
![]() | 4570000000000000 | 4570000000000000 MLL SMD or Through Hole | 4570000000000000.pdf | |
![]() | CS10F-750 | CS10F-750 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS10F-750.pdf | |
![]() | GQZ5.6B T/R | GQZ5.6B T/R PANJIT LL34 | GQZ5.6B T/R.pdf | |
![]() | SE669 | SE669 SE SMD or Through Hole | SE669.pdf | |
![]() | l177tsbg25sol2r | l177tsbg25sol2r amphenol SMD or Through Hole | l177tsbg25sol2r.pdf | |
![]() | UU9LFBHNP-B-B502 | UU9LFBHNP-B-B502 SUMIDA DIP | UU9LFBHNP-B-B502.pdf | |
![]() | SEB5031MAO | SEB5031MAO ORIGINAL SOP | SEB5031MAO.pdf |