창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC0802LCN/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC0802LCN/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 16-DIP300mil | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC0802LCN/NOPB | |
관련 링크 | DAC0802LC, DAC0802LCN/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AD826AN/JN | AD826AN/JN AD DIP-8 | AD826AN/JN.pdf | ||
RD33ES AB2 | RD33ES AB2 NEC DO-34 | RD33ES AB2.pdf | ||
TEA5777HN/N2,518 | TEA5777HN/N2,518 NXP SMD or Through Hole | TEA5777HN/N2,518.pdf | ||
TC4020BF(N.F) | TC4020BF(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4020BF(N.F).pdf | ||
HCPA2231 | HCPA2231 AGILENT SOP8 | HCPA2231.pdf | ||
HI6511RBI | HI6511RBI HI BGA | HI6511RBI.pdf | ||
TLV4112DGN | TLV4112DGN TI MSOP | TLV4112DGN.pdf | ||
FLC-322522-R68K-T | FLC-322522-R68K-T UNKNOWN SMD or Through Hole | FLC-322522-R68K-T.pdf | ||
RS350L 215FLS3ATA11H | RS350L 215FLS3ATA11H ATI BGA | RS350L 215FLS3ATA11H.pdf | ||
MM70C97W/883 | MM70C97W/883 NS SOP | MM70C97W/883.pdf | ||
C476PD | C476PD Powerex Module | C476PD.pdf | ||
MCR03 EZH J882 | MCR03 EZH J882 ROHM 16088.8kohm5 | MCR03 EZH J882.pdf |