창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC08 C827 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC08 C827 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC08 C827 | |
| 관련 링크 | DAC08 , DAC08 C827 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BK/GDA-V-250MA | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 5X20MM | BK/GDA-V-250MA.pdf | |
![]() | 1.5SMC12A-M3/9AT | TVS DIODE 10.2VWM 16.7VC SMCJ | 1.5SMC12A-M3/9AT.pdf | |
![]() | TZA1047HL/M2,157 | TZA1047HL/M2,157 NXP TZA1047HL LQFP64 TRA | TZA1047HL/M2,157.pdf | |
![]() | BSP247Z | BSP247Z ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP247Z.pdf | |
![]() | XCF56362PV10 | XCF56362PV10 MOT SMD or Through Hole | XCF56362PV10.pdf | |
![]() | B1134-R | B1134-R ORIGINAL TO-220F | B1134-R.pdf | |
![]() | LMDL6050T1H | LMDL6050T1H ORIGINAL SMD or Through Hole | LMDL6050T1H.pdf | |
![]() | P277PA-08TR | P277PA-08TR ALLIANCE TSSOP-8 | P277PA-08TR.pdf | |
![]() | KM48S8030AT-G12 | KM48S8030AT-G12 MIT TSOP54 | KM48S8030AT-G12.pdf | |
![]() | XPCI7621 | XPCI7621 TI BGA | XPCI7621.pdf | |
![]() | 147020049600BL000 | 147020049600BL000 FUDYPRINTINGCORP SMD or Through Hole | 147020049600BL000.pdf |