창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC-08EQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC-08EQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC-08EQ | |
관련 링크 | DAC-, DAC-08EQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385413085JC02R0 | 0.13µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385413085JC02R0.pdf | |
![]() | T86E337K6R3EBAL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337K6R3EBAL.pdf | |
![]() | PE2010JKE070R04L | RES SMD 0.04 OHM 5% 1/2W 2010 | PE2010JKE070R04L.pdf | |
![]() | 839213 | 839213 FUJI PLCC-20 | 839213.pdf | |
![]() | UJ260152 | UJ260152 ICS SOP | UJ260152.pdf | |
![]() | P2422DZWE | P2422DZWE TI BGA | P2422DZWE.pdf | |
![]() | MAX531BCP | MAX531BCP MAX DIP | MAX531BCP.pdf | |
![]() | MAX1906SEGE | MAX1906SEGE MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX1906SEGE.pdf | |
![]() | 0603-2.74M | 0603-2.74M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-2.74M.pdf | |
![]() | B79350.11 | B79350.11 CONEXANT BGA | B79350.11.pdf | |
![]() | F164 | F164 MOTOROLA SOP-14 | F164.pdf |