창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC-08A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC-08A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC-08A | |
| 관련 링크 | DAC-, DAC-08A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CKP20164R7M-T | 4.7µH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 200 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | CKP20164R7M-T.pdf | |
![]() | MBE002 | MBE002 HETKO SSOP28 | MBE002.pdf | |
![]() | TCE-VCT01231106 | TCE-VCT01231106 TOSHIBA DIP20P | TCE-VCT01231106.pdf | |
![]() | U6B930959X | U6B930959X F DIP | U6B930959X.pdf | |
![]() | MSC150XI-A3-BALLY | MSC150XI-A3-BALLY MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC150XI-A3-BALLY.pdf | |
![]() | K7R320982C-FI25 | K7R320982C-FI25 SAMSUNG BGA | K7R320982C-FI25.pdf | |
![]() | RN1507/XH | RN1507/XH TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1507/XH.pdf | |
![]() | W21 2K7 JI | W21 2K7 JI WELWYN Original Package | W21 2K7 JI.pdf | |
![]() | LVC02ADR | LVC02ADR ORIGINAL SOP DIP | LVC02ADR.pdf | |
![]() | SR73H2BFTDR392K | SR73H2BFTDR392K KOA SMD or Through Hole | SR73H2BFTDR392K.pdf |