창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAAL-XB-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAAL-XB-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAAL-XB-2 | |
| 관련 링크 | DAAL-, DAAL-XB-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRM2512-FX-2201ELF | RES SMD 2.2K OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-2201ELF.pdf | |
![]() | NBPDPNN060MGUNV | Pressure Sensor 0.87 PSI (6 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 28.5 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDPNN060MGUNV.pdf | |
![]() | C5310A1-0115 | C5310A1-0115 VECTRON SMD or Through Hole | C5310A1-0115.pdf | |
![]() | AD7120KP30 | AD7120KP30 AD PLCC | AD7120KP30.pdf | |
![]() | TMP87CM75F-6667 | TMP87CM75F-6667 Toshiba QFP(40Tray200Seal | TMP87CM75F-6667.pdf | |
![]() | 2030WOZTQ0 | 2030WOZTQ0 INTEL SMD | 2030WOZTQ0.pdf | |
![]() | 6K66000017 | 6K66000017 TXC SMD or Through Hole | 6K66000017.pdf | |
![]() | HSC5094SN | HSC5094SN ORIGINAL SOT-323 | HSC5094SN.pdf | |
![]() | QMT100-48-3.3 | QMT100-48-3.3 BTC SMD or Through Hole | QMT100-48-3.3.pdf | |
![]() | T1605GATOH-YC12-DB | T1605GATOH-YC12-DB LSI BGA | T1605GATOH-YC12-DB.pdf | |
![]() | SMBJ13AR5 | SMBJ13AR5 sanken SMD or Through Hole | SMBJ13AR5.pdf |