창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DA8776 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DA8776 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DA8776 | |
관련 링크 | DA8, DA8776 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F3741XATT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XATT.pdf | ||
636L3C030M00000 | 30MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3C030M00000.pdf | ||
ADUC7024 | ADUC7024 ORIGINAL QFN | ADUC7024.pdf | ||
TA0757A | TA0757A ORIGINAL SMD or Through Hole | TA0757A.pdf | ||
LA7924 | LA7924 SANYO DIP | LA7924.pdf | ||
DTZTT116.8C 6.8V | DTZTT116.8C 6.8V ROHM SOD-323 | DTZTT116.8C 6.8V.pdf | ||
LA15QS800-4 | LA15QS800-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA15QS800-4.pdf | ||
CL3307D8 | CL3307D8 Chiplink MSOP8(S8) DFN8(D8) | CL3307D8.pdf | ||
44516-0009 | 44516-0009 MOLEXINC MOL | 44516-0009.pdf | ||
DR-AC10HB | DR-AC10HB NKK SMD or Through Hole | DR-AC10HB.pdf | ||
1.30245.3720000 | 1.30245.3720000 C&KCOMPONENTS IlluminatedPushbutt | 1.30245.3720000.pdf | ||
UPD703100AGJ-40-MS1 | UPD703100AGJ-40-MS1 NEC TQFP-144 | UPD703100AGJ-40-MS1.pdf |