창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA825262EM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA825262EM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA825262EM | |
| 관련 링크 | DA8252, DA825262EM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD6645 ASQ | AD6645 ASQ AD QFP | AD6645 ASQ.pdf | |
![]() | 74502047501 | 74502047501 MIC SOP28 | 74502047501.pdf | |
![]() | CXD1170M | CXD1170M SONY SOP24 | CXD1170M.pdf | |
![]() | 2N5551L | 2N5551L UTC TO92 | 2N5551L.pdf | |
![]() | BLUE16VER3 | BLUE16VER3 WHIRLPOOL QFP64 | BLUE16VER3.pdf | |
![]() | TC90A69 | TC90A69 TC SOP28 | TC90A69.pdf | |
![]() | XTP3067BN | XTP3067BN TI DIP | XTP3067BN.pdf | |
![]() | MB89768AHPF-G-165-BND | MB89768AHPF-G-165-BND FUJ QFP | MB89768AHPF-G-165-BND.pdf | |
![]() | TLV2543CWD | TLV2543CWD TI SOP | TLV2543CWD.pdf | |
![]() | ECS-265.971-CD-038 | ECS-265.971-CD-038 ECS SMD2 | ECS-265.971-CD-038.pdf | |
![]() | M50433B-512SP | M50433B-512SP MIT DIP42 | M50433B-512SP.pdf | |
![]() | 160YK22M10X16 | 160YK22M10X16 RUBYCON DIP | 160YK22M10X16.pdf |