창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA8229F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA8229F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA8229F | |
| 관련 링크 | DA82, DA8229F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0711R3L.pdf | |
![]() | RG3216N-3163-W-T1 | RES SMD 316K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3163-W-T1.pdf | |
![]() | S4B-ZR-SM3A--TF | S4B-ZR-SM3A--TF JST SMD or Through Hole | S4B-ZR-SM3A--TF.pdf | |
![]() | TA53501-0304 | TA53501-0304 TOYOCOM SMD or Through Hole | TA53501-0304.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-09DKJLT | TSB12LV26CA-09DKJLT TI QFP- | TSB12LV26CA-09DKJLT.pdf | |
![]() | B66482G0000X187 | B66482G0000X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66482G0000X187.pdf | |
![]() | 3CTG30A/50-2000V | 3CTG30A/50-2000V CHINA SMD or Through Hole | 3CTG30A/50-2000V.pdf | |
![]() | K9HCG08U2E-NCB0 | K9HCG08U2E-NCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HCG08U2E-NCB0.pdf | |
![]() | 3-822269-1 | 3-822269-1 Tyco/AMP NA | 3-822269-1.pdf | |
![]() | MP3-Y2 4700/250/20 PCM10 | MP3-Y2 4700/250/20 PCM10 WIMA CALL | MP3-Y2 4700/250/20 PCM10.pdf | |
![]() | H3Y-2AC200-2301S | H3Y-2AC200-2301S OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2AC200-2301S.pdf |