창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA6265 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA6265 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA6265 | |
| 관련 링크 | DA6, DA6265 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C330J1GALTU | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C330J1GALTU.pdf | |
![]() | 0679H1500-05 | FUSE BOARD MNT 1.5A 350VAC 72VDC | 0679H1500-05.pdf | |
![]() | AT0603BRD072K94L | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD072K94L.pdf | |
![]() | RST2A(AMMO) | RST2A(AMMO) BEL SMD or Through Hole | RST2A(AMMO).pdf | |
![]() | MS27473E16B6P | MS27473E16B6P ITT con | MS27473E16B6P.pdf | |
![]() | ISP1362DB | ISP1362DB NXP TQFP64 | ISP1362DB.pdf | |
![]() | TLC1345CSW | TLC1345CSW ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC1345CSW.pdf | |
![]() | EFB91E511PA | EFB91E511PA ORIGINAL DIP-18 | EFB91E511PA.pdf | |
![]() | 436500823 | 436500823 N/A SMD or Through Hole | 436500823.pdf | |
![]() | F950J335MPAFCB | F950J335MPAFCB NICHICON SMD | F950J335MPAFCB.pdf | |
![]() | 677200511400000 | 677200511400000 ELCO THRO HOLD | 677200511400000.pdf | |
![]() | NJM360MX | NJM360MX JRC SOP8 | NJM360MX.pdf |