창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DA3X107K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DA3X107K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Mini3-G3-B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DA3X107K | |
관련 링크 | DA3X, DA3X107K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM31CF51H475ZA01L | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CF51H475ZA01L.pdf | |
![]() | VJ1206Y681KBAAT4X | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y681KBAAT4X.pdf | |
![]() | AIUR-16-221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 385mA 535 mOhm Max Radial | AIUR-16-221K.pdf | |
![]() | SI8642BB-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8642BB-B-IS1R.pdf | |
![]() | CMF5024K000BER6 | RES 24K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5024K000BER6.pdf | |
![]() | MB1431AP-G | MB1431AP-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB1431AP-G.pdf | |
![]() | CLP-103-02-G-D | CLP-103-02-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-103-02-G-D.pdf | |
![]() | NLH252018TR82J | NLH252018TR82J TDK 2520 | NLH252018TR82J.pdf | |
![]() | 1616S10-BN038I-BD | 1616S10-BN038I-BD AT&T QFP | 1616S10-BN038I-BD.pdf | |
![]() | MAX713-DIP EVKIT | MAX713-DIP EVKIT MAXIM DIP EVKIT | MAX713-DIP EVKIT.pdf | |
![]() | ZPY1SB00018E1 | ZPY1SB00018E1 vishay SMD or Through Hole | ZPY1SB00018E1.pdf | |
![]() | UPD30122F1-180-GA1 | UPD30122F1-180-GA1 NEC BGA1616 | UPD30122F1-180-GA1.pdf |