창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DA2J108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DA2J108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DA2J108 | |
관련 링크 | DA2J, DA2J108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F440XXCTT | 44MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXCTT.pdf | |
![]() | TD2004AP | TD2004AP NA DIP | TD2004AP.pdf | |
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![]() | ODD26F5R700X | ODD26F5R700X ORIGINAL SMD or Through Hole | ODD26F5R700X.pdf | |
![]() | UPD62702 | UPD62702 NEC TSSOP20 | UPD62702.pdf | |
![]() | TOCP200P | TOCP200P ToShiBa SMD or Through Hole | TOCP200P.pdf | |
![]() | 390213-2 | 390213-2 TYCO SMD or Through Hole | 390213-2.pdf | |
![]() | PNX8009DHHN/B00/1 | PNX8009DHHN/B00/1 NXP QFN | PNX8009DHHN/B00/1.pdf | |
![]() | LQG11A3N9S00T1 | LQG11A3N9S00T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG11A3N9S00T1.pdf | |
![]() | SPX1580ES | SPX1580ES SIPEX ZIP | SPX1580ES.pdf |