창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA2J101CF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA2J101CF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA2J101CF1 | |
| 관련 링크 | DA2J10, DA2J101CF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC-13.513MCD-T | 13.513MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-13.513MCD-T.pdf | |
![]() | RT0603WRB0740R2L | RES SMD 40.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0740R2L.pdf | |
![]() | 0805-8N2G | 0805-8N2G APIDelevan NA | 0805-8N2G.pdf | |
![]() | 8-8-70S | 8-8-70S ORIGINAL SOP-28 | 8-8-70S.pdf | |
![]() | XC2V3000FF1152-4C | XC2V3000FF1152-4C XILINX BGA | XC2V3000FF1152-4C.pdf | |
![]() | DAC2815AP/BP | DAC2815AP/BP BB DIP | DAC2815AP/BP.pdf | |
![]() | MAX5130AEEE | MAX5130AEEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX5130AEEE.pdf | |
![]() | CL21B223JBNC | CL21B223JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B223JBNC.pdf | |
![]() | M58LW032C-90ZAL | M58LW032C-90ZAL ST BGA | M58LW032C-90ZAL.pdf | |
![]() | ML66Q517-043GA | ML66Q517-043GA OKI QFP80 | ML66Q517-043GA.pdf | |
![]() | MIC37302MU | MIC37302MU MIC T0-263 | MIC37302MU.pdf | |
![]() | PL1016P8TAF/JC | PL1016P8TAF/JC NS CDIP | PL1016P8TAF/JC.pdf |