창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA2F180N3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA2F180N3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA2F180N3S | |
| 관련 링크 | DA2F18, DA2F180N3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55A156M6R3C0200 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A156M6R3C0200.pdf | ||
![]() | MXO45HST-2C-3M6864 | 3.6864MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA Enable/Disable | MXO45HST-2C-3M6864.pdf | |
![]() | LT3669 | LT3669 LT SMD or Through Hole | LT3669.pdf | |
![]() | RD5.1M-TIB | RD5.1M-TIB NEC SOT-23 | RD5.1M-TIB.pdf | |
![]() | BLF6G20S-230PRN 112 | BLF6G20S-230PRN 112 NXP SMD DIP | BLF6G20S-230PRN 112.pdf | |
![]() | SMI-322522-R47M | SMI-322522-R47M MagLayers SMD | SMI-322522-R47M.pdf | |
![]() | 0132MTF | 0132MTF N/A SOP | 0132MTF.pdf | |
![]() | LV8019V-TLM-E | LV8019V-TLM-E ON SMD or Through Hole | LV8019V-TLM-E.pdf | |
![]() | XC2V1000 FG456 4I | XC2V1000 FG456 4I ORIGINAL BGA-456D | XC2V1000 FG456 4I.pdf | |
![]() | R8J73411BGZV | R8J73411BGZV RENESA SMD or Through Hole | R8J73411BGZV.pdf | |
![]() | EGXD630ELL220MJC5S | EGXD630ELL220MJC5S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EGXD630ELL220MJC5S.pdf |