창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DA28F160S3-130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DA28F160S3-130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PSOP-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DA28F160S3-130 | |
관련 링크 | DA28F160, DA28F160S3-130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812AA102KAT3A\SB | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA102KAT3A\SB.pdf | ||
DSC1033AC1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033AC1-025.0000T.pdf | ||
SIA517DJ-T1-GE3 | MOSFET N/P-CH 12V 4.5A SC-70-6 | SIA517DJ-T1-GE3.pdf | ||
ERJ-S03F2373V | RES SMD 237K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2373V.pdf | ||
K3PE7E700M-XGC1 | K3PE7E700M-XGC1 SAMSUNG BGA | K3PE7E700M-XGC1.pdf | ||
PAL16R8-25CN | PAL16R8-25CN TI DIP | PAL16R8-25CN.pdf | ||
216XDJAGA23FH | 216XDJAGA23FH ATI SMD or Through Hole | 216XDJAGA23FH.pdf | ||
BF554(CC) | BF554(CC) SIE SOT-23 | BF554(CC).pdf | ||
X25F032SI-5 | X25F032SI-5 INTERSIL SOP8 | X25F032SI-5.pdf | ||
RE46C119-I/SL | RE46C119-I/SL MIT SOP14 | RE46C119-I/SL.pdf | ||
HM6208HP35 | HM6208HP35 HIT PDIP | HM6208HP35.pdf |