창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DA2217L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DA2217L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DA2217L | |
관련 링크 | DA22, DA2217L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.2400MB-C0 | 30.24MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2400MB-C0.pdf | |
![]() | DSC557-0333SI1T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0333SI1T.pdf | |
![]() | WSL2010R0900FEA | RES SMD 0.09 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL2010R0900FEA.pdf | |
![]() | FFAF10U120DNTU | FFAF10U120DNTU FairchildSemicond SMD or Through Hole | FFAF10U120DNTU.pdf | |
![]() | TLV70028xx | TLV70028xx TI SOP | TLV70028xx.pdf | |
![]() | 7311S-GF-505x | 7311S-GF-505x NDK SMD or Through Hole | 7311S-GF-505x.pdf | |
![]() | LC300-S/SP4 | LC300-S/SP4 LEM SMD or Through Hole | LC300-S/SP4.pdf | |
![]() | LTV-355 | LTV-355 LITE-ON SOP4 | LTV-355.pdf | |
![]() | TIJER | TIJER TI MSOP10 | TIJER.pdf | |
![]() | PMM0204 25 47K5 0.1% __ | PMM0204 25 47K5 0.1% __ ORIGINAL SMD or Through Hole | PMM0204 25 47K5 0.1% __.pdf | |
![]() | A50ET4470AA6-J | A50ET4470AA6-J KEMET SMD or Through Hole | A50ET4470AA6-J.pdf |