창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DA14581UNDB-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DA14581 Datasheet | |
주요제품 | SmartBond™ DA1458x Bluetooth® Smart Family | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Dialog Semiconductor GmbH | |
계열 | SmartBond™ | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | DA14581 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1564-1010 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DA14581UNDB-P | |
관련 링크 | DA14581, DA14581UNDB-P 데이터 시트, Dialog Semiconductor GmbH 에이전트 유통 |
![]() | UMK105BJ682KV-F | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105BJ682KV-F.pdf | |
![]() | SIT1602BI-23-33S-50.000000G | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby (Power Down) | SIT1602BI-23-33S-50.000000G.pdf | |
![]() | BT25829 | BT25829 CONEXANT QFP | BT25829.pdf | |
![]() | OME-IND | OME-IND N/A SOP8 | OME-IND.pdf | |
![]() | LTA200V1-LO | LTA200V1-LO SAMSUNG SMD or Through Hole | LTA200V1-LO.pdf | |
![]() | 826839-3 | 826839-3 TYCO SMD or Through Hole | 826839-3.pdf | |
![]() | REG1118-2.85 | REG1118-2.85 TI SOT-223 | REG1118-2.85.pdf | |
![]() | 50S4700-HC22X45 | 50S4700-HC22X45 UCC SMD or Through Hole | 50S4700-HC22X45.pdf | |
![]() | 71K224-32CH/IH | 71K224-32CH/IH TDK PLCC32 | 71K224-32CH/IH.pdf | |
![]() | SN74LV4051ADBR | SN74LV4051ADBR TI SOP | SN74LV4051ADBR.pdf | |
![]() | K4T51163QI | K4T51163QI ORIGINAL SOT23 | K4T51163QI.pdf | |
![]() | IS61LV5128-15KI | IS61LV5128-15KI ISSI SMD or Through Hole | IS61LV5128-15KI.pdf |