창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA14581-00AT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DA14581 Datasheet | |
| 주요제품 | SmartBond™ DA1458x Bluetooth® Smart Family | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Dialog Semiconductor GmbH | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | - | |
| 전력 - 출력 | -1dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 메모리 크기 | 32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| GPIO | 24 | |
| 전압 - 공급 | 2.35 V ~ 3.3 V | |
| 전류 - 수신 | 3.7mA | |
| 전류 - 전송 | 3.4mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 40-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1564-1016-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DA14581-00AT2 | |
| 관련 링크 | DA14581, DA14581-00AT2 데이터 시트, Dialog Semiconductor GmbH 에이전트 유통 | |
|  | C0603C221M3RACTU | 220pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C221M3RACTU.pdf | |
|  | ASFLMPC-50.000MHZ-LY-T3 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-50.000MHZ-LY-T3.pdf | |
|  | RG3216N-2872-W-T1 | RES SMD 28.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2872-W-T1.pdf | |
|  | MC74F04 | MC74F04 MOTOROLA SOP14 | MC74F04.pdf | |
|  | uPA1752A | uPA1752A NEC SOP-8 | uPA1752A.pdf | |
|  | MB14303 | MB14303 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB14303.pdf | |
|  | 223969-4 | 223969-4 TYCO SMD or Through Hole | 223969-4.pdf | |
|  | BYV96A | BYV96A PH/TFK SMD or Through Hole | BYV96A.pdf | |
|  | GTP10N50F1D | GTP10N50F1D KA/INF SMD or Through Hole | GTP10N50F1D.pdf | |
|  | RL1H474K05011PAI31 | RL1H474K05011PAI31 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1H474K05011PAI31.pdf | |
|  | 54ACENK | 54ACENK TI SOP | 54ACENK.pdf |