창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA14580UNDB-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DA14580 Datasheet DA14580 Brief | |
| 제품 교육 모듈 | Single-Mode Bluetooth Smart System-on-Chip Solution | |
| 주요제품 | SmartBond™ DA1458x Bluetooth® Smart Family | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Dialog Semiconductor GmbH | |
| 계열 | SmartBond™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | DA14580 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1564-1003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DA14580UNDB-P | |
| 관련 링크 | DA14580, DA14580UNDB-P 데이터 시트, Dialog Semiconductor GmbH 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M5R6CAJME\500 | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M5R6CAJME\500.pdf | |
![]() | R76PN2560DQ00K | R76PN2560DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76PN2560DQ00K.pdf | |
![]() | AP2127K-1.8TRG1 | AP2127K-1.8TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2127K-1.8TRG1.pdf | |
![]() | 33398 | 33398 WOHNER SMD or Through Hole | 33398.pdf | |
![]() | PUS-0509B | PUS-0509B DANUBE SIP | PUS-0509B.pdf | |
![]() | NMR100F1001TRF1K | NMR100F1001TRF1K NIC SMD or Through Hole | NMR100F1001TRF1K.pdf | |
![]() | 7601-4 | 7601-4 CHINA SMD or Through Hole | 7601-4.pdf | |
![]() | 54F64M/BZCJC | 54F64M/BZCJC NSC PLCC20 | 54F64M/BZCJC.pdf | |
![]() | SS1C225M04007BB180 | SS1C225M04007BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1C225M04007BB180.pdf | |
![]() | SN7407N(ROHS) | SN7407N(ROHS) TI DIP | SN7407N(ROHS).pdf | |
![]() | HF46F/012-HS1 | HF46F/012-HS1 ORIGINAL DIP | HF46F/012-HS1.pdf | |
![]() | 37FE | 37FE JAPAN DIP | 37FE.pdf |