창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA14580ATDB-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DA14580 Datasheet DA14580 Brief | |
| 제품 교육 모듈 | Single-Mode Bluetooth Smart System-on-Chip Solution | |
| 주요제품 | SmartBond™ DA1458x Bluetooth® Smart Family | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Dialog Semiconductor GmbH | |
| 계열 | SmartBond™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | DA14580 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1564-1004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DA14580ATDB-P | |
| 관련 링크 | DA14580, DA14580ATDB-P 데이터 시트, Dialog Semiconductor GmbH 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010160RJNTF | RES SMD 160 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010160RJNTF.pdf | |
![]() | TMPI84C30AP-6 | TMPI84C30AP-6 TOSHIBA DIP | TMPI84C30AP-6.pdf | |
![]() | G2RL-1E-12VDC | G2RL-1E-12VDC OMRON DIP | G2RL-1E-12VDC.pdf | |
![]() | S2563 | S2563 AMI DIP | S2563.pdf | |
![]() | B40HF120L | B40HF120L IR SMD or Through Hole | B40HF120L.pdf | |
![]() | PIC18F67J10TI/PI | PIC18F67J10TI/PI MICROCHIP QFP | PIC18F67J10TI/PI.pdf | |
![]() | ULN2003APG | ULN2003APG TOS DIP | ULN2003APG .pdf | |
![]() | MAX327CEE | MAX327CEE MAXIM SSOP-16 | MAX327CEE.pdf | |
![]() | 2-382462-1 | 2-382462-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 2-382462-1.pdf | |
![]() | 0805N221J201LT | 0805N221J201LT WALSIN SMD or Through Hole | 0805N221J201LT.pdf | |
![]() | MTZ J T-72 30D | MTZ J T-72 30D ORIGINAL F | MTZ J T-72 30D.pdf |