창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DA108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DA108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DA108 | |
관련 링크 | DA1, DA108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3 | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3.pdf | |
![]() | ACNW3130-000E | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-DIP | ACNW3130-000E.pdf | |
![]() | 508G | 508G FUJ SOP8 | 508G.pdf | |
![]() | AP4500 | AP4500 AP SOP-8 | AP4500.pdf | |
![]() | BCP54-16,115 | BCP54-16,115 NXP SMD or Through Hole | BCP54-16,115.pdf | |
![]() | DF3A3.3FE(TL3SONYF) | DF3A3.3FE(TL3SONYF) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A3.3FE(TL3SONYF).pdf | |
![]() | CXD9619GB/L9B0260 | CXD9619GB/L9B0260 SONY BGA | CXD9619GB/L9B0260.pdf | |
![]() | C1220X5R1A105MT000N | C1220X5R1A105MT000N TDK SMD or Through Hole | C1220X5R1A105MT000N.pdf | |
![]() | PAP7601QN+PAS6371L | PAP7601QN+PAS6371L ORIGINAL QFN CSP | PAP7601QN+PAS6371L.pdf | |
![]() | W7104EW/PBD-A | W7104EW/PBD-A ORIGINAL SMD or Through Hole | W7104EW/PBD-A.pdf | |
![]() | XUF74P | XUF74P ORIGINAL SOP-28L | XUF74P.pdf | |
![]() | 54F162 | 54F162 NSC/S CDIP | 54F162.pdf |