창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D9N10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D9N10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D9N10 | |
| 관련 링크 | D9N, D9N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AON6458 | MOSFET N-CH 250V 2.2A 8DFN | AON6458.pdf | ||
![]() | 10YXA1000MEFC(10X12.5) | 10YXA1000MEFC(10X12.5) ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXA1000MEFC(10X12.5).pdf | |
![]() | MAX3443ECPA+ | MAX3443ECPA+ MAXIM DIP | MAX3443ECPA+.pdf | |
![]() | 450MXC100M30X25 | 450MXC100M30X25 Rubycon DIP-2 | 450MXC100M30X25.pdf | |
![]() | BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) | BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) HRS SMT | BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51).pdf | |
![]() | BD82P67-SLJ4C | BD82P67-SLJ4C INTEL SMD or Through Hole | BD82P67-SLJ4C.pdf | |
![]() | S3C6450XCF-QZF4 | S3C6450XCF-QZF4 SAMSUNG QFP | S3C6450XCF-QZF4.pdf | |
![]() | 29LV200BC-90 | 29LV200BC-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV200BC-90.pdf | |
![]() | KSC945CGBU_NL | KSC945CGBU_NL FAIRCHILD TO-92 | KSC945CGBU_NL.pdf | |
![]() | FQP18N20 | FQP18N20 ORIGINAL TO-220 | FQP18N20.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8BD5 | MIC5247-1.8BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5247-1.8BD5.pdf | |
![]() | TZBX4P300BA110T00 (30P) | TZBX4P300BA110T00 (30P) MURATA SMD or Through Hole | TZBX4P300BA110T00 (30P).pdf |