창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D9BPJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D9BPJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D9BPJ | |
| 관련 링크 | D9B, D9BPJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27112IKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IKT.pdf | |
![]() | PHP00805E5113BBT1 | RES SMD 511K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5113BBT1.pdf | |
![]() | ADL5536-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADL5536 | ADL5536-EVALZ.pdf | |
![]() | 10502/BEBJC | 10502/BEBJC MOT CDIP | 10502/BEBJC.pdf | |
![]() | M37101M4-563SP | M37101M4-563SP MIT DIP-64 | M37101M4-563SP.pdf | |
![]() | RG-H1X18W | RG-H1X18W RGH SMD or Through Hole | RG-H1X18W.pdf | |
![]() | AT24C16-PI18 | AT24C16-PI18 ATMEL DIP8 | AT24C16-PI18.pdf | |
![]() | DS24058 | DS24058 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS24058.pdf | |
![]() | 66P4289 | 66P4289 IBM BGA | 66P4289.pdf | |
![]() | BSO080P03NS | BSO080P03NS Infineon NA | BSO080P03NS.pdf | |
![]() | SA636K | SA636K PHILIPS TSSOP | SA636K.pdf |