창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D9943JGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D9943JGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D9943JGB | |
| 관련 링크 | D994, D9943JGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HLMP-2755 | HLMP-2755 Avago DIP | HLMP-2755.pdf | |
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![]() | G7811P8 | G7811P8 GMT MSOP8 | G7811P8.pdf | |
![]() | APO314GH | APO314GH SAMTEC SMD or Through Hole | APO314GH.pdf | |
![]() | K4D283238G-GC33 | K4D283238G-GC33 SAMSUNG BGA | K4D283238G-GC33.pdf | |
![]() | TFP7445PZP6 | TFP7445PZP6 TI SMD or Through Hole | TFP7445PZP6.pdf | |
![]() | CGRB305-G | CGRB305-G COMCHIP SMB(DO-214AA) | CGRB305-G.pdf | |
![]() | mcp23s08t-e-ss | mcp23s08t-e-ss microchip SMD or Through Hole | mcp23s08t-e-ss.pdf |