창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D975 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D975 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D975 | |
관련 링크 | D9, D975 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HA72E-06R10LFTR13 | 100nH Unshielded Molded Inductor 26.2A 1.7 mOhm Max 2-SMD | HA72E-06R10LFTR13.pdf | ||
DO3316P-223ML | DO3316P-223ML ORIGINAL SMD | DO3316P-223ML.pdf | ||
K4M56163PG | K4M56163PG SAMSUNG BGA | K4M56163PG.pdf | ||
TCLAMP0524P | TCLAMP0524P RC 2512 | TCLAMP0524P.pdf | ||
LM393AQT | LM393AQT ST 8-UFSON (2x2) | LM393AQT.pdf | ||
CA3189AE | CA3189AE HARIS DIP | CA3189AE.pdf | ||
MCH215C153KK | MCH215C153KK ROHM ORIGINAL | MCH215C153KK.pdf | ||
LC01-6-3 | LC01-6-3 SEMTECH SMD or Through Hole | LC01-6-3.pdf | ||
W24258Q-8CLE | W24258Q-8CLE Winbond TSOP28 | W24258Q-8CLE.pdf | ||
GL518SM TEL:82766440 | GL518SM TEL:82766440 GENESYS SOP | GL518SM TEL:82766440.pdf | ||
MN12C01D | MN12C01D PAN DIP | MN12C01D.pdf | ||
MSM6245-0-409CSP-TR-06-65NM | MSM6245-0-409CSP-TR-06-65NM QUALCOMM BGA | MSM6245-0-409CSP-TR-06-65NM.pdf |