창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D949577-2100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D949577-2100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D949577-2100 | |
| 관련 링크 | D949577, D949577-2100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SXR822M016ST | 8200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 50 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | SXR822M016ST.pdf | |
![]() | 416F370X2ITR | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ITR.pdf | |
![]() | RG1005N-4422-D-T10 | RES SMD 44.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-4422-D-T10.pdf | |
![]() | TL3301AF160QJ | TL3301AF160QJ ESW SMD or Through Hole | TL3301AF160QJ.pdf | |
![]() | TSP065SB | TSP065SB Panjit DO-214AA | TSP065SB.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-HCE6 | K4T1G084QF-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G084QF-HCE6.pdf | |
![]() | K120P | K120P VISHAY DIP | K120P.pdf | |
![]() | IDT71V632S | IDT71V632S IDT QFN | IDT71V632S.pdf | |
![]() | MB89P935 | MB89P935 FUJITSU SSOP | MB89P935.pdf | |
![]() | L0402-33NH | L0402-33NH ORIGINAL Sunlord | L0402-33NH.pdf | |
![]() | C5750X7R1H182KT | C5750X7R1H182KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H182KT.pdf | |
![]() | GF1D(GF1D) | GF1D(GF1D) FSC SMA | GF1D(GF1D).pdf |