창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D8S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D8S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MiniDip | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D8S | |
관련 링크 | D, D8S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC164-FR-073K32L | RES ARRAY 4 RES 3.32K OHM 1206 | YC164-FR-073K32L.pdf | |
![]() | 671T457104410 | 671T457104410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 671T457104410.pdf | |
![]() | IDT2308-2DCGI | IDT2308-2DCGI N/A NC | IDT2308-2DCGI.pdf | |
![]() | AT89C52-24JI(JC) | AT89C52-24JI(JC) AT PLCC | AT89C52-24JI(JC).pdf | |
![]() | SP5400CY | SP5400CY SP SOP | SP5400CY.pdf | |
![]() | IRU3046CFIR` | IRU3046CFIR` IR SMD or Through Hole | IRU3046CFIR`.pdf | |
![]() | DSPIC30F60140IF | DSPIC30F60140IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60140IF.pdf | |
![]() | VEMI85AA-HGKGS08 | VEMI85AA-HGKGS08 VIS SMD or Through Hole | VEMI85AA-HGKGS08.pdf | |
![]() | P87LPC752BD | P87LPC752BD ORIGINAL SOP | P87LPC752BD.pdf |