창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D8LC20UPRFMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8LC20UPRFMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8LC20UPRFMD | |
| 관련 링크 | D8LC20U, D8LC20UPRFMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R6YA475KA73D | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | GRM219R6YA475KA73D.pdf | |
![]() | T86D476M010EBSS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476M010EBSS.pdf | |
![]() | SPD127R-223M/R500 | SPD127R-223M/R500 DELEVAN SMD or Through Hole | SPD127R-223M/R500.pdf | |
![]() | SA56004ED.112 | SA56004ED.112 NXP SMD or Through Hole | SA56004ED.112.pdf | |
![]() | DAC5574IDGSG4 | DAC5574IDGSG4 ORIGINAL 10-MSOP | DAC5574IDGSG4.pdf | |
![]() | C5750JF1E476Z200KA | C5750JF1E476Z200KA TDK SMD or Through Hole | C5750JF1E476Z200KA.pdf | |
![]() | TIBPA | TIBPA TI MSOP8 | TIBPA.pdf | |
![]() | ADC108S052CIMF-ND | ADC108S052CIMF-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC108S052CIMF-ND.pdf | |
![]() | RT9161-22CV | RT9161-22CV RICHTEK SOT-23 | RT9161-22CV.pdf | |
![]() | UPD178016AGC-520-3 | UPD178016AGC-520-3 NEC QFP | UPD178016AGC-520-3.pdf | |
![]() | ECB2F4 | ECB2F4 SAM BGA | ECB2F4.pdf | |
![]() | SSDSC2MH250A2K5911395 | SSDSC2MH250A2K5911395 INTEL SMD or Through Hole | SSDSC2MH250A2K5911395.pdf |