창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D882SSL-P-A59-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D882SSL-P-A59-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D882SSL-P-A59-R | |
| 관련 링크 | D882SSL-P, D882SSL-P-A59-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33S12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33S12M00000.pdf | |
![]() | 6-1617347-5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) | 6-1617347-5.pdf | |
![]() | RN73C1J649RBTDF | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J649RBTDF.pdf | |
![]() | MSGEQ7. | MSGEQ7. MSI DIP8 | MSGEQ7..pdf | |
![]() | BCW33T/R | BCW33T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BCW33T/R.pdf | |
![]() | MC54HC08A | MC54HC08A ON DIP | MC54HC08A.pdf | |
![]() | PS08 | PS08 ORIGINAL TSOP-8 | PS08.pdf | |
![]() | DSP16AM14FC033 | DSP16AM14FC033 AT&T SMD or Through Hole | DSP16AM14FC033.pdf | |
![]() | NSC858N | NSC858N NS DIP40 | NSC858N.pdf | |
![]() | PO590-05T470RE3 | PO590-05T470RE3 VITROHM ORIGINAL | PO590-05T470RE3.pdf | |
![]() | BCM6335KPB/BCM6335 | BCM6335KPB/BCM6335 BROADCOM BGA | BCM6335KPB/BCM6335.pdf | |
![]() | M4A5-64/32-10VNI | M4A5-64/32-10VNI LATTICE SMD or Through Hole | M4A5-64/32-10VNI.pdf |