창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D8751H-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8751H-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8751H-8 | |
| 관련 링크 | D875, D8751H-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-12-25E-19.200000E | OSC XO 2.5V 19.2MHZ OE | SIT8008BI-12-25E-19.200000E.pdf | |
![]() | TNPW080561R9BETA | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080561R9BETA.pdf | |
![]() | MCP9701T-E/TO | MCP9701T-E/TO MICROCHIP SOT-23 | MCP9701T-E/TO.pdf | |
![]() | P2V1215S5 | P2V1215S5 PHI-CON DIP24 | P2V1215S5.pdf | |
![]() | C2012CH1H331JT | C2012CH1H331JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H331JT.pdf | |
![]() | K3274L | K3274L Renesas TO-251 | K3274L.pdf | |
![]() | LLA215R70J684MA14L(LLA0805-22X7R684M 6.3 D508) | LLA215R70J684MA14L(LLA0805-22X7R684M 6.3 D508) MURATA SMD or Through Hole | LLA215R70J684MA14L(LLA0805-22X7R684M 6.3 D508).pdf | |
![]() | MBM29DL164BE70PBT-JE1 | MBM29DL164BE70PBT-JE1 FUJI SMD or Through Hole | MBM29DL164BE70PBT-JE1.pdf | |
![]() | OMAP1510GGZG3R | OMAP1510GGZG3R TI BGA | OMAP1510GGZG3R.pdf | |
![]() | DAH-15RF-4B4-PC99 | DAH-15RF-4B4-PC99 ORIGINAL D-SUBCONNECTOR | DAH-15RF-4B4-PC99.pdf | |
![]() | S 87C552-4A68 | S 87C552-4A68 PHILIPS PLCC | S 87C552-4A68.pdf |