창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D85655GD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D85655GD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D85655GD | |
| 관련 링크 | D856, D85655GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BZX884-C33,315 | DIODE ZENER 33V 250MW SOD882 | BZX884-C33,315.pdf | |
![]() | CRCW040226K1FKEDHP | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040226K1FKEDHP.pdf | |
![]() | HSW0880-510011 | HSW0880-510011 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSW0880-510011.pdf | |
![]() | MM74HC4053CJX | MM74HC4053CJX ORIGINAL SO5.2 | MM74HC4053CJX.pdf | |
![]() | PIC18F2515-I/P | PIC18F2515-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F2515-I/P.pdf | |
![]() | ZA35532 | ZA35532 TI DIP-24 | ZA35532.pdf | |
![]() | UC2855DW | UC2855DW TI SOP20 | UC2855DW.pdf | |
![]() | TMP92FD28FG(JZ) | TMP92FD28FG(JZ) Toshiba SMD or Through Hole | TMP92FD28FG(JZ).pdf | |
![]() | NLP-600 | NLP-600 MINI SMD or Through Hole | NLP-600.pdf | |
![]() | 10081091 | 10081091 MOLEX SMD or Through Hole | 10081091.pdf | |
![]() | 2SA1376-A | 2SA1376-A NEC SMD or Through Hole | 2SA1376-A.pdf |