창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D85027S1101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D85027S1101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D85027S1101 | |
| 관련 링크 | D85027, D85027S1101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 20.0000M-AG0: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 7pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 20.0000M-AG0: ROHS.pdf | |
![]() | RSF1JT4K70 | RES MO 1W 4.7K OHM 5% AXIAL | RSF1JT4K70.pdf | |
![]() | ADSP-2185NKSZT-320 | ADSP-2185NKSZT-320 AD QFP | ADSP-2185NKSZT-320.pdf | |
![]() | 162373APV | 162373APV IDT SOP-46 | 162373APV.pdf | |
![]() | F1855DH600 | F1855DH600 SILICONPOWERCUBE SMD or Through Hole | F1855DH600.pdf | |
![]() | MM5606BN | MM5606BN NS DIP | MM5606BN.pdf | |
![]() | SUMMER OBO-20C1-15 | SUMMER OBO-20C1-15 OBO SMD or Through Hole | SUMMER OBO-20C1-15.pdf | |
![]() | MIC6315-31D4U | MIC6315-31D4U MICREL SOT-143 | MIC6315-31D4U.pdf | |
![]() | TA35-C047HC00C0 | TA35-C047HC00C0 SCHURTER SMD or Through Hole | TA35-C047HC00C0.pdf | |
![]() | RS-1205D | RS-1205D RECOM SMD or Through Hole | RS-1205D.pdf | |
![]() | FZT795ATC | FZT795ATC ZETEX SOT-223 | FZT795ATC.pdf | |
![]() | HM5212165FLTD-75 | HM5212165FLTD-75 HITACHI TSOP | HM5212165FLTD-75.pdf |