창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D85024S1011Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D85024S1011Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D85024S1011Y | |
관련 링크 | D85024S, D85024S1011Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K270K10C0GF5UL2 | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K270K10C0GF5UL2.pdf | ||
LD025A270GAB2A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A270GAB2A.pdf | ||
RC0201FR-0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0716K5L.pdf | ||
AT0805CRD07162RL | RES SMD 162 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07162RL.pdf | ||
OP97PF | OP97PF AD SMD or Through Hole | OP97PF.pdf | ||
RFP12N1093 | RFP12N1093 HARRIS SMD or Through Hole | RFP12N1093.pdf | ||
XC3S700A-2FGG484C | XC3S700A-2FGG484C XILINX BGA | XC3S700A-2FGG484C.pdf | ||
1521810000 | 1521810000 WEIDMULLER ORIGINAL | 1521810000.pdf | ||
THCR20E1H154ZT | THCR20E1H154ZT NIPPON SMD | THCR20E1H154ZT.pdf | ||
LX8117B-3.3CST | LX8117B-3.3CST MICROSEMI SOT-223 | LX8117B-3.3CST.pdf | ||
HB15SKW01-6G-JB | HB15SKW01-6G-JB NKKSwitches SMD or Through Hole | HB15SKW01-6G-JB.pdf | ||
LMV710M5X-NOPB | LMV710M5X-NOPB NS SMD or Through Hole | LMV710M5X-NOPB.pdf |