창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D8316CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D8316CS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D8316CS | |
관련 링크 | D831, D8316CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06033F103K4T2A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033F103K4T2A.pdf | |
![]() | VJ0603D130JXXAJ | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JXXAJ.pdf | |
![]() | CC4850W1VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850W1VH.pdf | |
![]() | MF-218 | MF-218 SYNERGY SMD or Through Hole | MF-218.pdf | |
![]() | MAX3286C | MAX3286C MAXIM BGA-28D | MAX3286C.pdf | |
![]() | BCP56-10TI | BCP56-10TI M SOT89 | BCP56-10TI.pdf | |
![]() | ZAPD-2-252+ | ZAPD-2-252+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZAPD-2-252+.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP210-I/PT | PIC24HJ128GP210-I/PT MICROCHIP dip sop | PIC24HJ128GP210-I/PT.pdf | |
![]() | TBPS1R681K410H5Q | TBPS1R681K410H5Q TAIYO SMD | TBPS1R681K410H5Q.pdf | |
![]() | LYL29K-J1K2-26 | LYL29K-J1K2-26 OSRAM ROHS | LYL29K-J1K2-26.pdf | |
![]() | 2220J5000223MXT | 2220J5000223MXT SYFER SMD | 2220J5000223MXT.pdf |