창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D82C090 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D82C090 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D82C090 | |
관련 링크 | D82C, D82C090 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F1778322K2F0W0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778322K2F0W0.pdf | |
![]() | PE2010FKE7W0R02L | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2010 | PE2010FKE7W0R02L.pdf | |
![]() | TUF-5+ | TUF-5+ MINI SMD or Through Hole | TUF-5+.pdf | |
![]() | ST72F321M9T6 | ST72F321M9T6 STMicroelectronics LQFP80 -40 85 | ST72F321M9T6.pdf | |
![]() | H49224 | H49224 HARRIS SOP-8 | H49224.pdf | |
![]() | CKG57KX7R2J224M335JA | CKG57KX7R2J224M335JA TDK SMD or Through Hole | CKG57KX7R2J224M335JA.pdf | |
![]() | OPA676AG | OPA676AG BB AUCDIP | OPA676AG.pdf | |
![]() | XCS30XL-3BG256C | XCS30XL-3BG256C XILINX BGA | XCS30XL-3BG256C.pdf | |
![]() | PBSS305NZ | PBSS305NZ NXP SOT-223 | PBSS305NZ.pdf | |
![]() | UPC6376 | UPC6376 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC6376.pdf |