창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D8273-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8273-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8273-8 | |
| 관련 링크 | D827, D8273-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180JLPAJ | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLPAJ.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2D3-33E200.00000T | OSC XO 3.3V 200MHZ | SIT9120AI-2D3-33E200.00000T.pdf | |
![]() | CRGH0805J18R | RES SMD 18 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J18R.pdf | |
![]() | LM393 | LM393 AAT SOP-8 | LM393 .pdf | |
![]() | CMP1617BA2-H701 | CMP1617BA2-H701 COREMAGI BGA | CMP1617BA2-H701.pdf | |
![]() | GS74116J12 | GS74116J12 GSI SOJ | GS74116J12.pdf | |
![]() | LM5009AMM/NOPB | LM5009AMM/NOPB NS MSOP-8 | LM5009AMM/NOPB.pdf | |
![]() | BTB10 800BW | BTB10 800BW ST DIP3 | BTB10 800BW.pdf | |
![]() | ICX224AK-B | ICX224AK-B SONY DIP-20 | ICX224AK-B.pdf | |
![]() | SE8117T-ADJV | SE8117T-ADJV SE SOT-223 | SE8117T-ADJV.pdf | |
![]() | D1809N44T | D1809N44T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D1809N44T.pdf | |
![]() | K9GCG08U1M-PCBO | K9GCG08U1M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9GCG08U1M-PCBO.pdf |