창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D8259AC-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8259AC-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8259AC-5 | |
| 관련 링크 | D8259, D8259AC-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C02N-10SI-2.7V | AT24C02N-10SI-2.7V AT 3.9MM | AT24C02N-10SI-2.7V.pdf | |
![]() | 54S133L1 | 54S133L1 NationalSemicondu SMD or Through Hole | 54S133L1.pdf | |
![]() | PMB4824 | PMB4824 SIMENS TSSOP | PMB4824.pdf | |
![]() | SIOV-S14K40 | SIOV-S14K40 EPCOS DIP | SIOV-S14K40.pdf | |
![]() | TLP781F(D4GRTP7F) | TLP781F(D4GRTP7F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781F(D4GRTP7F).pdf | |
![]() | TCETD1FG022 | TCETD1FG022 Upek SMD or Through Hole | TCETD1FG022.pdf | |
![]() | 2QSP16-RG3-xxxyyyLF | 2QSP16-RG3-xxxyyyLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP16-RG3-xxxyyyLF.pdf | |
![]() | HT672B | HT672B Holtek DIE | HT672B.pdf | |
![]() | SN74LVTH540PW * | SN74LVTH540PW * TIS Call | SN74LVTH540PW *.pdf | |
![]() | XCM-20/C1 | XCM-20/C1 XDL SMD or Through Hole | XCM-20/C1.pdf | |
![]() | 0151-344000 | 0151-344000 XU SMD or Through Hole | 0151-344000.pdf | |
![]() | SC505919FN | SC505919FN ORIGINAL PLCC52 | SC505919FN.pdf |