창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D8255AC-2+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8255AC-2+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8255AC-2+ | |
| 관련 링크 | D8255A, D8255AC-2+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A105K016F6500 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 6.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105K016F6500.pdf | |
![]() | AC0402JR-0710ML | RES SMD 10M OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0710ML.pdf | |
![]() | MAX4403ASD+T | MAX4403ASD+T Maxim 14-SOIC | MAX4403ASD+T.pdf | |
![]() | SFH2310 | SFH2310 SIEMENS DIP | SFH2310.pdf | |
![]() | TIP2955-TU | TIP2955-TU ISC SMD or Through Hole | TIP2955-TU.pdf | |
![]() | 16YXA470M 8X11 | 16YXA470M 8X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXA470M 8X11.pdf | |
![]() | RF2948ATR13 | RF2948ATR13 CUSTOMER BGA | RF2948ATR13.pdf | |
![]() | PALC16R4L-25PC | PALC16R4L-25PC CYPRESS DIP | PALC16R4L-25PC.pdf | |
![]() | SSSS2123010AQ | SSSS2123010AQ ALPS SMD or Through Hole | SSSS2123010AQ.pdf | |
![]() | PMEG6020EP,115 | PMEG6020EP,115 NXP SOD128 | PMEG6020EP,115.pdf | |
![]() | NF500-SLI-N-A3 | NF500-SLI-N-A3 NVIDIA BGA | NF500-SLI-N-A3.pdf |