창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D81649101E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D81649101E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D81649101E | |
| 관련 링크 | D81649, D81649101E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MMSZ4682-G3-18 | DIODE ZENER 2.7V 500MW SOT23-3 | MMSZ4682-G3-18.pdf | |
![]() | RT0805DRE07287RL | RES SMD 287 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07287RL.pdf | |
![]() | CF14JA75K0 | RES 75K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA75K0.pdf | |
![]() | P51-500-S-AD-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-500-S-AD-M12-5V-000-000.pdf | |
![]() | TCSCM0J106MJAR | TCSCM0J106MJAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCM0J106MJAR.pdf | |
![]() | DC176GGW | DC176GGW TI BGA | DC176GGW.pdf | |
![]() | TLP826 | TLP826 TOSHIBA DIP | TLP826.pdf | |
![]() | ML7815FA | ML7815FA MICRO TO-220F | ML7815FA.pdf | |
![]() | ADV7122KPZ | ADV7122KPZ AD 44-LeadPLCC | ADV7122KPZ.pdf | |
![]() | HXTR3615 | HXTR3615 HG SMD or Through Hole | HXTR3615.pdf | |
![]() | PHB125N03LT | PHB125N03LT PHI TO-263 | PHB125N03LT.pdf |