창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D8155C-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8155C-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8155C-2 | |
| 관련 링크 | D815, D8155C-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | RC0402DR-0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0716K2L.pdf | |
![]()  | Y116950R0000Q139R | RES SMD 50 OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y116950R0000Q139R.pdf | |
![]()  | A5S66-C0-RH | A5S66-C0-RH AMBARELLA SMD or Through Hole | A5S66-C0-RH.pdf | |
![]()  | TC538200F-C041 | TC538200F-C041 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC538200F-C041.pdf | |
![]()  | K4X1G323PE-8GC6T | K4X1G323PE-8GC6T SAMSUNG S | K4X1G323PE-8GC6T.pdf | |
![]()  | RK73B3ATTEJ1.1K | RK73B3ATTEJ1.1K KOA 2512-1.1K | RK73B3ATTEJ1.1K.pdf | |
![]()  | BM1117-1.5 | BM1117-1.5 BM SOT223 | BM1117-1.5.pdf | |
![]()  | LDNC#PBF | LDNC#PBF LT DFN | LDNC#PBF.pdf | |
![]()  | RN25ST21601F | RN25ST21601F TAI SMD or Through Hole | RN25ST21601F.pdf | |
![]()  | T6M81A | T6M81A TOSHIBA QFP | T6M81A.pdf | |
![]()  | LTDA | LTDA LINEAR SMD or Through Hole | LTDA.pdf | |
![]()  | MCP1701T-5202I/CB | MCP1701T-5202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5202I/CB.pdf |