창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D810K003BZKB300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D810K003BZKB300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D810K003BZKB300 | |
| 관련 링크 | D810K003B, D810K003BZKB300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-009ED(135)J-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-009ED(135)J-F.pdf | |
![]() | HCM494000000AHJT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494000000AHJT.pdf | |
![]() | 445C23E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23E14M31818.pdf | |
![]() | CRCW06032K61DKTAP | RES SMD 2.61KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06032K61DKTAP.pdf | |
![]() | G1117-18T63U | G1117-18T63U GMT SOT223 | G1117-18T63U.pdf | |
![]() | LB5316FN-TLM-E | LB5316FN-TLM-E ORIGINAL QFP | LB5316FN-TLM-E.pdf | |
![]() | LC895194-X09 | LC895194-X09 ORIGINAL QFP | LC895194-X09.pdf | |
![]() | PM6341-Q1 | PM6341-Q1 PMC PLCC68 | PM6341-Q1.pdf | |
![]() | SP3222EUY | SP3222EUY SIPEX SMD | SP3222EUY.pdf | |
![]() | LM1589R-X.X | LM1589R-X.X HTC/KOREA TO-263(D2) | LM1589R-X.X.pdf | |
![]() | 39-51-3154 | 39-51-3154 MOLEX SMD or Through Hole | 39-51-3154.pdf | |
![]() | OX16PCI954-TAC60-AI | OX16PCI954-TAC60-AI ORIGINAL QFP144 | OX16PCI954-TAC60-AI.pdf |