창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D80860CW007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D80860CW007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D80860CW007 | |
관련 링크 | D80860, D80860CW007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR02C150F8GAC | 15pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C150F8GAC.pdf | ||
SR075C682MAATR2 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C682MAATR2.pdf | ||
VJ0402D8R2CLBAC | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2CLBAC.pdf | ||
RT1206DRD0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0784R5L.pdf | ||
RC1608J183AS | RC1608J183AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J183AS.pdf | ||
TPS3810L30DCKR | TPS3810L30DCKR TI SOP-5 | TPS3810L30DCKR.pdf | ||
DS2431X+U | DS2431X+U Maxim original | DS2431X+U.pdf | ||
SD1018-6 | SD1018-6 ST TO-59 | SD1018-6.pdf | ||
AR01B | AR01B ORIGINAL SMD or Through Hole | AR01B.pdf | ||
X6269TS | X6269TS Xicor SOP | X6269TS.pdf | ||
XC5VLX155-1FF1153 | XC5VLX155-1FF1153 XILINX BGA | XC5VLX155-1FF1153.pdf | ||
KDV147-B-AT/P | KDV147-B-AT/P KEC TO-92S | KDV147-B-AT/P.pdf |