창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D8031BH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8031BH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8031BH | |
| 관련 링크 | D803, D8031BH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM31PN2R2MC0L | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 313 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQM31PN2R2MC0L.pdf | |
![]() | RMCF0805FT180R | RES SMD 180 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT180R.pdf | |
![]() | UPD65954N7E55 | UPD65954N7E55 NEC BGA | UPD65954N7E55.pdf | |
![]() | 4304E | 4304E ISD TSOP-28L | 4304E.pdf | |
![]() | EPA025A-70 NOPB | EPA025A-70 NOPB EXCELICS SMT | EPA025A-70 NOPB.pdf | |
![]() | 478890103 | 478890103 MLX na | 478890103.pdf | |
![]() | PA82C2511T/N3 | PA82C2511T/N3 NXP SMD or Through Hole | PA82C2511T/N3.pdf | |
![]() | HEF4035BD | HEF4035BD PHILIPS DIP | HEF4035BD.pdf | |
![]() | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ ORIGINAL SOT23 | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ.pdf | |
![]() | MAX3762EEP+ | MAX3762EEP+ MaximIntegratedProducts 20-QSOP | MAX3762EEP+.pdf | |
![]() | OM1615 | OM1615 OHMITE SMD or Through Hole | OM1615.pdf |