창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D7911162K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D7911162K3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D7911162K3 | |
| 관련 링크 | D79111, D7911162K3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC11D4R7F | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.7A 18 mOhm Radial, Vertical Cylinder | ELC11D4R7F.pdf | |
![]() | 2510R-58K | 27µH Unshielded Inductor 91mA 5.7 Ohm Max 2-SMD | 2510R-58K.pdf | |
![]() | NHS2B-10RJ1 | RES SMD 10 OHM 5% 50W D2PAK | NHS2B-10RJ1.pdf | |
![]() | YC122-FR-07316RL | RES ARRAY 2 RES 316 OHM 0404 | YC122-FR-07316RL.pdf | |
![]() | K6R40008V1D-UI10 | K6R40008V1D-UI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R40008V1D-UI10.pdf | |
![]() | TLP373GB | TLP373GB TOS DIP-5 | TLP373GB.pdf | |
![]() | MB89P857P-G-SH | MB89P857P-G-SH FUJ DIP | MB89P857P-G-SH.pdf | |
![]() | BLM18BD222SN1 | BLM18BD222SN1 murata SMD or Through Hole | BLM18BD222SN1.pdf | |
![]() | BCR198SH6327XT | BCR198SH6327XT Infineon sot | BCR198SH6327XT.pdf | |
![]() | HC4K-HTM-5V | HC4K-HTM-5V NAIS SMD or Through Hole | HC4K-HTM-5V.pdf | |
![]() | X44D296 | X44D296 HARRIS SMD or Through Hole | X44D296.pdf | |
![]() | FJPF13007H2TTU | FJPF13007H2TTU FSC SMD or Through Hole | FJPF13007H2TTU.pdf |