창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D78F0893 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D78F0893 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D78F0893 | |
관련 링크 | D78F, D78F0893 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y564KBAAT4X | 0.56µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y564KBAAT4X.pdf | |
![]() | C1825C394J5RACTU | 0.39µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C394J5RACTU.pdf | |
![]() | SIT8009BC-82-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009BC-82-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | HS50 5K F | RES CHAS MNT 5K OHM 1% 50W | HS50 5K F.pdf | |
![]() | TZBX4P400BB110T00 | TZBX4P400BB110T00 MUR SMD or Through Hole | TZBX4P400BB110T00.pdf | |
![]() | Y38KPE0T09I00712 | Y38KPE0T09I00712 TECHSEM MODULE | Y38KPE0T09I00712.pdf | |
![]() | SSP32156FE60 | SSP32156FE60 MOTOROLA SMD or Through Hole | SSP32156FE60.pdf | |
![]() | EUP7967-28VIR1 | EUP7967-28VIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUP7967-28VIR1.pdf | |
![]() | T495C225M035ASE750 | T495C225M035ASE750 KEMET SMD | T495C225M035ASE750.pdf | |
![]() | TLV2452IDGKG4(ABJ) | TLV2452IDGKG4(ABJ) TI MSOP | TLV2452IDGKG4(ABJ).pdf | |
![]() | TX-221009022 | TX-221009022 ORIGINAL DIP | TX-221009022.pdf |