창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D78F0058YGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D78F0058YGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D78F0058YGC | |
| 관련 링크 | D78F00, D78F0058YGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 107CKS450MLAD | ELECTROLYTIC | 107CKS450MLAD.pdf | |
![]() | VJ0603D101MXXAT | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101MXXAT.pdf | |
![]() | TLM2BDR033FTD | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/2W 1206 | TLM2BDR033FTD.pdf | |
![]() | CMF5532K800BEEB | RES 32.8K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5532K800BEEB.pdf | |
![]() | HCC007-A | HCC007-A FREESCAL SMD or Through Hole | HCC007-A.pdf | |
![]() | 68661B/BXA2661B/BXA | 68661B/BXA2661B/BXA PHI DIP28 | 68661B/BXA2661B/BXA.pdf | |
![]() | TC55B4256J-20 | TC55B4256J-20 TOSHIBA SOJ-28 | TC55B4256J-20.pdf | |
![]() | CSG6502C | CSG6502C CSG DIP | CSG6502C.pdf | |
![]() | TLP114(TRR) | TLP114(TRR) TOSHIBA SOP5 | TLP114(TRR).pdf | |
![]() | MX25L5121EOC-2> | MX25L5121EOC-2> MCX SMD or Through Hole | MX25L5121EOC-2>.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09HQG208I | XC4036XLA-09HQG208I XILINX QFP208 | XC4036XLA-09HQG208I.pdf |