창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D78C14GF555 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D78C14GF555 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D78C14GF555 | |
관련 링크 | D78C14, D78C14GF555 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-41-20-1 | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-41-20-1.pdf | |
![]() | RT0805DRE073K92L | RES SMD 3.92K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE073K92L.pdf | |
![]() | RT0603CRE0722R1L | RES SMD 22.1OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0722R1L.pdf | |
![]() | 30F-22 | 30F-22 ORIGINAL SOP | 30F-22.pdf | |
![]() | NJM4560E-TE1 | NJM4560E-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM4560E-TE1.pdf | |
![]() | 16F636-I | 16F636-I MICROCHIP TSSOP14 | 16F636-I.pdf | |
![]() | CYWB0226ABMX-FDXIT | CYWB0226ABMX-FDXIT CYP Call | CYWB0226ABMX-FDXIT.pdf | |
![]() | M29W800DB70N6E-N | M29W800DB70N6E-N MICRON SMD or Through Hole | M29W800DB70N6E-N.pdf | |
![]() | PLC-0735-4R7 | PLC-0735-4R7 NEC/TOKIN SMD | PLC-0735-4R7.pdf | |
![]() | ADC1410S080HN/C1 | ADC1410S080HN/C1 NXP QFN40 | ADC1410S080HN/C1.pdf | |
![]() | KBJ35 | KBJ35 SEP DIP | KBJ35.pdf |