창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D789011GT-527 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D789011GT-527 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D789011GT-527 | |
관련 링크 | D789011, D789011GT-527 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37433CTR | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CTR.pdf | |
![]() | IRFPC50LC | IRFPC50LC IR TO3P | IRFPC50LC.pdf | |
![]() | MN1876466J7/C3/D2/P2 | MN1876466J7/C3/D2/P2 Nat DIP | MN1876466J7/C3/D2/P2.pdf | |
![]() | 3DD13003M6D-T | 3DD13003M6D-T ORIGINAL TO-126 | 3DD13003M6D-T.pdf | |
![]() | HYS72D64300HBR-6-C | HYS72D64300HBR-6-C INFIN SMD or Through Hole | HYS72D64300HBR-6-C.pdf | |
![]() | MAX197ACAI+ | MAX197ACAI+ MAXIM SSOP | MAX197ACAI+.pdf | |
![]() | SN74AS577N | SN74AS577N TI DIP | SN74AS577N.pdf | |
![]() | MSP430P325IFN | MSP430P325IFN TIS SMD or Through Hole | MSP430P325IFN.pdf | |
![]() | 1646562-2 | 1646562-2 TYCO con | 1646562-2.pdf | |
![]() | XC2S200E-FG456AGT | XC2S200E-FG456AGT XILINX BGA | XC2S200E-FG456AGT.pdf | |
![]() | BHL | BHL ORIGINAL MSOP8 | BHL.pdf | |
![]() | PIC12C509E | PIC12C509E MICROCHIP SOP8 | PIC12C509E.pdf |